硅晶圆被用来制作集成电路的载体板，上面覆盖着颗粒。切粒后得到芯片，芯片封装并测试制成集成电路。硅晶圆的尺寸是它的直径，目前常用的是6、8和12英寸。硅晶圆的尺寸越大，价格就越高，生产成本也越高，然而，芯片的产量却是它的几倍。例如，12英寸晶片的生产成本约为6英寸晶片的2倍，但12英寸晶片的面积是6英寸晶片的4倍(边长2倍，面积4倍)，最终芯片数为4倍。尽管大硅晶圆的成本较高，但单位成本却降低了。一个硅晶圆可以生产数百或数千个相同的芯片，但对大型硅晶圆加工技术和环境设备的要求相对更严格。
最近半导体硅晶圆的短缺持续存在。12英寸硅晶圆的短缺是最严重的，而8英寸硅晶圆的供应长期处于紧张状态，硅晶圆巨头已经释放了涨价的预期。随着人工智能芯片， 5G芯片，物联网和其他行业的崛起，产能供应明显减少。股市普遍预期，产能的缓慢增长将进一步扩大硅晶圆的供需缺口。随着供求环境的改善，硅晶圆的持续高度繁荣得到了证实，上海新阳和晶盛机电等领先的硅晶圆概念股有望从中受益。
半导体硅晶圆的全球短缺正在广泛蔓延。据供应链消息，台积电和联电已经与日商信越和苏姆科签订了1-2年的短期和中期合同，最新的12英寸硅晶圆合同价格已经提高到120美元。与2020年底的约75美元相比，它将增长60%，并准备足够的子弹来全面阻止大陆半导体的崛起。未来，内地将面临三大障碍，即缺乏硅晶圆、缺乏机器设备和缺乏技术，这将导致未来三年内地新的半导体工厂可能陷入无效产能的局面。
全球硅晶圆供应短缺，内地芯片工厂受到影响。因对生产硅晶圆的设备、材料等是非常有利的，接下来看看相关的个股。
晶盛机电300316：公司是中国晶体硅生长设备的龙头企业，晶体硅生长设备产品主要服务于产业，光伏，太阳能，产业，集成电路，等。
上海新阳300236： 2014年5月22日晚，上海新阳宣布公司于21日与兴森科技， 上海新傲科技有限公司和张汝京博士签署了《大硅晶圆项目合作投资协议》。根据《投资协议》，拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承接300毫米半导体硅晶圆项目。
太极实业600667：与SK 海力士合资成立海太公司，进军半导体行业，拥有与SK 海力士12英寸晶圆生产线紧密配套的完整封装和测试生产线。
长电科技600584：何掌握了集成电路，高端包装技术，在国内同行业处于领先地位。他已经成功进入国际著名的半导体全球采购链。
全志科技300458：它是中国系统级超大规模数模混合SoC和智能电源管理的领先芯片设计师。
硅晶圆概念股就是上述内容，更多的股票知识关注应本站，最近热门的还有字节跳动概念股。随着硅晶圆短缺的现象存在，这一板块的个股还是会受益。