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封装是指将硅片中的电路引脚与导线连接到外界接口，便于与其他设备连接。封装类型指的是组装半导体集成电路芯片所使用的外壳。它不仅起到组装、固定、密封、维护芯片、提高电加热特性的作用，而且根据芯片中的......